防垢除垢：系統水經加熱生溫后形成水垢，其主要組成成份是由硬度構成物質：Ca²⁺、Mg²⁺、Si²⁺、Fe³⁺及懸浮物、沉淀物組成，即在實際運行工況下各種水系統形成的水垢，均為復合垢。全程處理器利用主機產生一定頻率的交變電磁場，直接作用于被處理介質—水，使水中陰陽離子間的運動速度降低，碰撞結合成垢的概率大大減小，從而達到控制硬度垢的目的；
殺菌滅藻：水體中菌藻生存、繁殖需要一定的環境，全程處理器通過其凈化過濾的功能，將水中的懸浮物、雜質、部分微生物、腐殖質，濃縮后排污，能有效降低水質濁度及BOD，使菌藻賴以生存的環境惡化，同時利用特定頻率的高頻電磁波穿透水中菌藻的細胞壁，直接破壞細菌生存繁殖的酶系統，從而阻止細菌吸收葡萄糖，停止其新陳代謝，達到殺菌、滅藻的目的。
防腐除銹：當水體接受電磁能量的作用后，多個水分子包容在水中的氧分子周圍，使溶解氧轉化為惰性氧，切斷了產生金屬銹蝕所需氧的來源。同時利用趨附效應在管壁上聚集了大量的負電荷，水內部則聚集了過剩的正電荷，水中的大量正電荷，強烈排斥帶正電的鐵離子，阻止Fe失去電子變為Fe²⁺從金屬管壁脫離進入水中，同時管壁上過剩的負電子也不斷吸引帶正電的Fe²⁺，使管壁上的黃銹（Fe₂O₃）轉化成具有*耐腐蝕能力的黑色磁性氧化鐵（Fe₃O₄），從而破壞管路中的電化學反應，達到防腐除銹的效果。
凈化過濾：利用機械變孔徑，電暈效應、多層次復合過濾體結合在一起形成綜合的過濾體系，能夠吸附阻隔水中的金屬粒子、懸浮物、沉淀物及其他雜質，達到有效控制水質濁度、色度、收集排放雜質的目的。
3、自控過程簡述
開啟電源，電控器工作，流體在處理器內以特定的流道走向進行過濾和雜物沉降，同時受到電極發射出高頻電磁波的防垢、殺菌處理。隨著時間的積累，罐體內過濾網會產生局部堵塞，使流體經過處理器的壓損變大，當處理器入口和出口的壓差值到達設定值時，電控器便自動驅動電刷工作并打開排污閥門，進行清洗排污。使處理器始終保持良好有效的工作狀態。
如設備管理人員需要手動操作清洗，則可按動電控箱手動清洗按紐，開啟清洗電機和排污閥。